喷胶机在糊盒机的运用 耀天冷胶喷胶系统能帮助糊盒应用厂商提高产品质量和生产效率。耀天的喷胶系统替代了传统的滚轮上胶工艺，能根据各种不同的应用需求喷涂不同的粘接剂，用来直线上胶和锁边、锁底、在2个或4个或6个角上上胶，以及粘接透视天窗等.

目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中，最大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明，在封装工艺中适当地引入等离子清洗技术进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。

耳机中的线圈在信号电流的驱动下带动振膜不停的振动，线圈和振膜以及振膜与耳机壳体之间的粘接效果直接影响耳机的声音效果和使用寿命，如果它们之间出现脱落就会产生破音，严重影响耳机的音效和寿命。

耀天开发了应用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的低温等离子处理机。经低温等离子清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度